- 3824909990二氧化硅蚀刻剂BUFFEREDOXIDEETCHANT
- 用于半导体行业晶元的清洗剂;2%HF5%
- 3824909990隔离剂/NO.10SH
- ;用于晶元与护壳之间起隔离作用
- 3824909990二氧化硅蚀刻剂BUFFEREDOXIDEETCHANT
- 用于半导体行业晶元的清洗剂;7%HF42
- 3824909990二氧化硅蚀刻剂BUFFEREDOXIDEETCHANT
- 用于半导体行业晶元的清洗剂;7%HF32
- 3926901000线夹
- 半导体晶元加工设备用;无牌;材质塑料
- 3926901000塑料夹头
- 半导体晶元加工设备用;无牌;材质:塑料
- 8208900000刀片
- KNS牌;用于切割晶元;不锈钢制;刀片;是
- 4016931000橡皮条
- 半导体晶元加工设备用;无牌;材质橡胶
- 8486901000控制器
- 生产成品晶元取汲器用的部件;IPC牌;0090-04958
- 8486909000盖盒
- 半导体晶元加工设备用;无牌;型号402263886311
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