- 8541402000经镀膜晶体切片
- 方形/厚度200微米;经制绒;含硅量99
- 8541402000经镀膜晶体切片
- 方形|156X156MM|WAFSOL0
- 3818009000三氧化二铝晶体切片
- ;圆形;见备注;;;表面未打孔
- 3818009000三氧化二铝晶体切片
- ;圆形;见备注;;;表面打孔疏散2*1*1.1微米
- 3818009000三氧化二铝晶体切片
- ;圆形;见备注;;;表面打孔密集2*1*1.5微米
- 84649090半导体晶体切片机
除玻璃以外的矿物材料加工机器，- 3908101190塑料树脂
- 半透明结晶体|切片|己内酰胺100%|单
- 3908101190做塑料插头用黑色晶体改性聚酰胺-6,6切片
- 柱形黑色晶体|切片|聚酰胺78%添加剂2
- 3908101190聚酰胺颗粒
- 柱形黑色晶体|切片|聚酰胺78%添加剂2
- 3818009000晶体切片/用途:用于卫星通讯/无线通讯
- 外观:圆片形,成分:砷化镓和碳化硅,包装:塑料包装
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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