- 3818001100硅片
- 用途:切割成晶粒;外观:圆片;成分:纯硅;直径5寸;盒装
- 3818001100硅片
- 用于切割晶粒;圆片;99.99%纯硅;直径4寸;盒装;无进一步
- 3824909990电镀混合溶液GC-3210
- 调整镀层晶粒结构;聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚8%聚
- 3824909990电镀添加剂
- 苯甲酸钠5%萘磺酸钠5%水90%/用于酸锌工艺的晶粒细化剂
- 3824909990钛硼细化剂TIBORAL
- 用于细化铝及铝合金的晶粒;钛含量30硼含量3;袋装
- 3824909990高速镀镍开缸剂
- 改善镀层晶粒结构并增加产品光泽度;见备注;桶装
- 3824909990切割保护液
- 用于镭射切割机切割时保护晶粒用;;1升/桶,非零售包装
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于把晶粒粘在基板上;成分环氧树脂15%银82%固化剂3%
- 3818001100硅片
- 切割成晶粒;圆片;纯硅;直径5寸;盒装;已塑封未切割
- 3824909990Techni镍添加剂TS
- 改善镀层晶粒结构并加强产品功能性;甲基磺酸<2%磷酸钾
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