- 3818001100硅片
- 已塑封未切割,硅99.99999%以上,圆片,盒装,切割晶粒
- 3824909990导电性银胶/FeedBond牌
- 用于半导体晶片和LED晶粒之间起导电连接
- 3824909990切割保护液
- 用于镭射切割机切割时保护晶粒用|丙二醇-
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于LED封装,将发光二极管晶粒粘贴固定
- 3404900000聚乙烯蜡
- 用于电缆材料改性的润滑|白色晶粒|聚乙烯
- 3824909990银胶/75-85%银粉
- 用于LED封装/将发光二极管晶粒粘贴固定
- 3801100020大直径石墨
- 制备单原子层石墨烯用;细晶粒整体石墨;细
- 3824909990银胶(非导电浆料)
- 用于支架与晶粒之间起粘合作用|银粉30%
- 3824909990银胶/75-85%银粉
- 用于LED封装,将发光二极管晶粒粘贴固定
- 380893910050%噻苯隆可湿性粉剂
- C9H8N4OS晶粒1KG/袋无牌零售包装植物生长调节剂
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