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3824909990散热片
晶片上用将晶片上的热透过导热垫片将热导铜管或散热片上|有机硅聚合物|1片有64pcs28*28mm|无稀土元素

3824909990散热片
新用途:应用在晶片上面,可以将晶片上面的热,透过导热垫片,将热导铜管或是,成分含量:有机硅聚合物,包装:1片有64pcs28x28mm,无稀土元素

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF101|3.12|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF201/203|2012.04.10|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF203|2.17|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF301|2.17|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF102|4.6|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3904610000聚四氟乙烯
白色粉末|PTFE100%|聚四氟乙烯100%|无品牌|DF16A/16A-30/DF102|4.25|用于加工薄膜,薄壁制件,密封件,垫片,棒,板,管等|无其他|无其他

3910000000硅胶
用于制作硅胶成品,垫片等|半透明固体|不溶于水|甲乙烯基硅氧烷60%二甲基硅氧烷10%二氧化硅30%|无品牌|HR-1150U|2012年1月1日

3910000000硅利康
用于生产硅胶键、奶嘴、O型环、橡胶垫片、密封圈|乳白色|否|硅氧烷约83%二氧化硅粉约17%铂触媒﹤1|信越|40BGM|2012年04月12日|用于生产键盘硅胶键

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