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3824909990导热垫片(无衬背,单面粘性)
电子元器件导热用|成份:有机硅90%,硅

3824909990导热垫片,型TP-3560-T2
电子元器件散热用;65-75%氧化铝20

3824909990导热垫片,型TP-3560-T2.0
用于电子元器件导热散热;65-75%氧化

3923290000塑料袋
包装电子元器件;无品牌;PE;SLD

3824909990胶粘剂
粘贴电子元器件;环氧树脂10-30%碳酸

3824909990胶主剂
与硬化剂混合烘烤,密封电子元器件

3824909990导热胶片
电子元器件散热用;85-100%固化的硅

3824909990导热胶片
电子元器件散热作用;20%-30%硅橡胶

3926909090防静电吸塑盘
用于电子元器件;无品牌;塑料制

3926909090塑料紧固件
41NT,PA66制,RICHCO牌,用于紧固电子元器件

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