- 3506100090UV胶
- 氨基甲酸脂聚合物30-60%,聚氨酯丙烯酸脂1-5%,异冰片基丙烯酸盐30-60%,改性丙烯酰胺10-30%,无烟硅土5-10%,替代硅烷1-5%,光引入剂1-5%,塑料管装,用于电子元器件的粘接
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热作用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物(导热凝胶)
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐0.08千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端PART;每桶40千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热作用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每罐0.2千克;不含稀土元素
- 3824909990散热膏
- 扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1KG/桶||型号:HC-300|牌子:CASMOLY
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件导热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;每罐2千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%处理过的填料15-40%氧化锌3-7%二甲基,甲基癸基氧烷;每罐1公斤;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
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