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3824909990功能浆料
用途:用于生产片式陶瓷电子元件的生产材料;;包装:罐装

3824909990固化剂(不含稀土元素,25KG/罐,用途:与环氧树脂混合后
固化,起到固化环氧树脂,保护内部电子元件的作用),0098160SN500B

3824909990固化剂(不含稀土元素,用途:与环氧树脂混合后固化
环氧树脂,从而保护内部电子元件的作用),0091217,SN300B,18KG/罐,聚醚胺92-97%,二壬基酚3-8%

3926909090抗静电性泡沫塑料隔离垫
电子元件隔离用|聚乙烯98%脂肪氨乙氧基化物2%|EPAK牌|无型号|φ125X3/150X3/200X3MM

3926909090抗静电性泡沫塑料隔离垫
电子元件隔离用|聚乙烯98%脂肪氨乙氧基化物2%|EPAK牌|无型号|φ125X3/200X6/150X6MM

3926909090抗静电性泡沫塑料内衬条
电子元件隔离用|聚乙烯98%脂肪氨乙氧基化物2%|EPAK牌|无型号|712X22X13MM

3824909990硬化剂
密封电子元件;环氧树脂70%炭黑20%其余水;塑料桶装

3824909990生瓷带
生产电子元件用|氧化锆70%,有机物30%|盒装|无稀土元素|无其他

3923900000载带/带状包装盘
无品牌,用于半导体联结器等电子元件包装组装用TSSOP8L

3926909090导电性隔离片
电子元件隔离用|95%聚苯乙烯,5%碳黑|EPAK牌|无型号|φ150X0.07MM

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