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- 含银35%,玻璃粉3%,涂装树脂5%,钴溶剂19%
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- 用于电子工业粘合;75%-85%银15%
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- 含银60%/生产陶瓷.瓷介
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- 含银60%/生产陶瓷、瓷介电容
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- 含银35%,玻璃粉3%,涂装树脂5%,钴
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