- 29349990905-氨基-2-羟基联苯5-AMINO-2-HYDROXYBIPHENYL
- 98%其余杂质;电子材料
- 2932999099纳迪克酸酐
- 99%;电子材料中间体;C9H8O3
- 29339900901，2，3-三甲基-3-苄基-3H-苯并吲哚碘盐1，2，3-T
- ;用作电子材料的原料;;
- 29339900901,2,3-三甲基-3-苄基-苯并吲哚六氟
- 磷酸盐≥98%;电子材料;;
- 2933990090N-苯基-3-咔唑硼酸
- C18H14BNO2;电子材料;不详;不
- 2933990090N-苯基-3-咔唑硼酸
- C18H14BNO2;电子材料中间体;无;无
- 3923100000[深]包装盒
- 用于电子材料包装,601000080
- 3923900000保护膜片
- 用于电子材料包装,SSAKE2768TPZZ
- 3923900000塑料托盘2400PCS
- 用于电子材料的包装;
- 3824909990陶瓷热敏电阻材料：PTC
- 电子材料;(BaSrCaY)ZrTiO3+SiO2+Mn;无;
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