- 3824909903铜浆(C-4141H)
- 生产电容用|65%铜粉20%二氢化萜品醇5%树脂5%氧化硅5%氧化锌|1.5KG/塑料罐|不含稀土元素
- 3824909903银浆
- 生产电容用|80%银10%二乙二醇丁醚10%环氧或酚醛树脂|0.1KG/塑料罐|不含稀土元素|H9117S
- 3824909903银浆(DP4329)
- 生产电容用|75银粉15松油醇5二乙醇单丁醚5环氧树脂|2KG/罐|不含稀土元素
- 3824909903银浆(TH-9060)
- 生产电容用|45银粉33钯粉10松油醇4乙机基纤维素8氧化硅|0.2KG/塑料罐|不含稀土元素
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;
- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 用于生产塑料介质电容器|非透明,卷状|与铝镀层合制|100%聚对苯二甲酸乙二酯|3.5μmX12mm|非泡沫|无牌子|DHMPH38120B
- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 用于生产塑料介质电容器|非透明,卷状|与铝镀层合制|100%聚对苯二甲酸乙二酯|3.5μmX9mm|非泡沫|无牌子|DBMPC38090V
- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 用于生产塑料介质电容器|非透明,卷状|与铝镀层合制|100%聚对苯二甲酸乙二酯|4.3μmX21.5mm|非泡沫|无牌子|FAPKQ043215K
- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 用于生产塑料介质电容器|非透明,卷状|与铝镀层合制|100%聚对苯二甲酸乙二酯|4μmX14.5mm|非泡沫|无牌子|DHMNC41145B
- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 用于生产塑料介质电容器|非透明,卷状|与铝镀层合制|100%聚对苯二甲酸乙二酯|4μmX17mm|非泡沫|无牌子|DHMPC41170A
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