- 3824909903银浆(SP-5012K)
- 生产电容用|60%银粉.18%丁基卡必醇.4%乙基纤维素.18%锌粉.|2KG/塑料罐|不含稀土元素
- 3824909903银浆(TR-9100)
- 生产电容用|30%银粉30%钯粉15%萜品醇3%乙基纤维素22%氧化硅|1KG/塑料罐|不含稀土元素
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚35%，醋酸丁脂15%，银50%;罐装;无
- 3824909990测温砖
- 测量高温炉(生产电容设备)温度用|53氧化铝31氧化硅7氧化硼3氧化钠6聚乙烯.|胶盒|无|M型|2800PC
- 3824909903银浆(SP-A675PL)
- 生产电容用|75%银粉.21%丁基卡必醇.4%乙基纤维素.|2KG/塑料罐|不含稀土元素
- 3824909903电极浆料/银浆
- 陶瓷电容器用;80%银,5%树脂,10%二甘醇乙二醇醚,5%甲醇邻泵;二甲酸盐罐装;无稀土元素
- 3824909903镍浆(ML-9660)
- 生产电容用|55%镍粉25%二氢萜品醇10%乙基纤维素10%钛酸钡|2KG/塑料罐|无
- 3824909903铜膏
- 用途:生产电容用|成分含量:铜粉70%,醚醇类粘结剂30%|包装:桶装|无稀土元素
- 3824909903银浆(7454H)
- 生产电容器用|79银粉8松油醇8二乙醇单丁醚5环氧树脂|2KG/罐|不含稀土元素
- 3824909903银浆(IP3188FH)
- 生产电容用|88%银粉7%二乙二醇丁醚1%二乙二醇乙醚4%乙基纤维素|2KG/塑料罐|不含稀土元素
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