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- 上面附有元器件的电路基板;无品牌;通电后控制整个洗衣
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- 自动精确均匀的将电子元器件贴装到印刷好的印刷电路基板相应位置|自动精确均匀的将电子元器件贴装到印刷好的印刷电路基板相应位置|松下牌|NPM-D2
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.5%硫酸0.5%聚乙二醇20%余水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.1%硫酸0.5%聚乙二醇1%聚二硫二丙烷磺酸钠2.5%余水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜3-5%硫酸＜2%界面活性剂＜10%余为水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<5%,硫酸<2%,界面活性剂<10%,余水|桶装||型号HA-6200N
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<5%,硫酸<3%,界面活性剂<12%,余水|桶装||型号VP-140S
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜＜1%硫酸＜5%聚乙二醇3-5%界面活性剂＜10.5%甲醛＜0.5%余为水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.5%硫酸0.5%聚乙二醇20%余为水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<3~5%,界面活性剂<10%,硫酸<2%,余为水|包装:桶装|无稀土元素
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