- 3910000000硅橡胶
- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷70%,填充物(二氧化硅),助剂30%|信越|KE-951U|20111114|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷79%,填充物(二氧化硅),助剂21%|信越|KE-931U|20111114|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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- 压制手机雏形|固体|不溶于水|成分:硅氧烷65二氧化硅35|信越|KE-971TU|20110321|用于压制电话机零部件的雏形
- 3910000000硅橡胶
- 用于压制手机雏形|固体,半透明|不溶于水|成分:（聚）硅氧烷，65%；填充物（二氧化硅）、成分很少的助剂:35%|信越|KE-971TU|20110321|用于压制电话机零部件（键盘等）的雏形
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- 用于压制手机雏形|固体,半透明|不溶于水|成分:（聚）硅氧烷，70%；填充物（二氧化硅）、成分很少的助剂:30%|信越|KE-951U|20110321|用于压制电话机零部件（键盘等）的雏形
- 3910000000硅橡胶
- 用于压制手机雏形|固体,半透明|不溶于水|成分:（聚）硅氧烷，75%；填充物（二氧化硅）、成分很少的助剂:25%|信越|KE-941U|20110321|用于压制电话机零部件（键盘等）的雏形
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