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- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷65%,填充物(二氧化硅),助剂35%|信越|KE-971TU|20111115|用于压制手机、电话机零部件的雏形
- 3910000000硅橡胶
- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷75%,填充物(二氧化硅),助剂25%|信越|KE-941U|20111114|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷75%,填充物(二氧化硅),助剂25%|信越|KE-941U|20111115|用于压制手机、电话机零部件的雏形
- 3910000000硅橡胶
- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷79%,填充物(二氧化硅),助剂21%|信越|KE-931U|20111115|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷70%,填充物(二氧化硅),助剂30%|信越|KE-951U|20111115|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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- 用于压制手机、电话机零部件的雏形|固体,半透明|不溶于水|(聚)硅氧烷70%,填充物(二氧化硅),助剂30%|信越|KE-951U|20111114|用于压制手机、电话机零部件的雏形
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