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用于印刷电路板;20KG/BAG;硅酸盐60%,碳酸盐25%,表面活

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电镀处理后,放入该液体使电镀后产品防止表

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电镀工作母液;草酸钾10%,醋酸5%,氢

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用途见备注;乙酸铅0.05%,乙酸镉0.05%,乳酸4%其余水

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用于电镀,增加镀层的光亮度、可焊性|氨基

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用于电镀,增加镀层的光亮度、可焊性|聚乙

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用于电镀,增加镀层的光亮度平整性|磷酸二

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用于电子元器件加工;双环戊二烯双酚45%添加剂10%苯酚4

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用于金属表面处理;成分含量见备注;桶装

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见备注;乙酸铅1.5%硫氰酸钠1.5%其余水;塑料桶装

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