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- 是混合物,用于增加镀层光亮度;35%聚乙烯乙二醇20%聚乙
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- 用于印刷电路板;硼酸盐40%,碳酸盐30%,磷酸盐20%,表面
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- 用于印刷电路板;硅酸盐60%,碳酸盐25%,表面活性剂15%;2
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- 2833250000硫酸铜/电镀液添加剂
- 含量大于99%
- 2917119000草酸钠/电镀液添加剂
- 草酸钠百分之九十九,水百分之一;用于印刷
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- 用于金属表面处理;硫酸镍0.5%,乙酸镉0.5%,乳酸9%,其余为水;桶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":无
- 3824909990电镀液添加剂THRU-CUPPED-104
- 用于印刷电路板;氯化钠85%,硫酸氢钠1
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- 用于印刷电路板;硅酸盐60%,碳酸盐25
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- 电镀生产时辅助剂|柠檬酸钾2%,柠檬酸4%,硫酸钴2.5%,乳酸5%,乙二胺四乙酸2%,水84.5%|塑料瓶
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