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- 阴离子表面活性剂17%，硫酸铜20%，水63%，1022-B
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- 用来电镀金属假牙体|硫酸铵9%三乙醇胺4
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- 用途:电镀工序中软化毛刺,去氧化物|成分:氢氧化钾57%,其余碳酸盐.磷酸盐,水|非零售包装||无|无
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- 用途:电镀工序中软化毛刺|成分:淡黄色粉
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- 用途:电镀工业用|成分:含硫磺锡化合物2
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- 用途:用于测量电镀产品的膜厚度|硝酸铵2
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- 用于电镀,在电阻片上镀镍,锡时使用;烷基
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- 用于电镀,在电阻片上镀镍,锡时用;烷基磺
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- 用于电镀,在电阻片上镀镍锡时用;甲基磺酸
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- 用于电镀;烷基磺酸烯20%,烷基磺酸20
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