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- 金属表面电镀处理;聚丙烯酰胺50%其余水
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- 控制蚀刻量,使铜箔表面均匀;MB-100A,纯水93%,硫酸2%|硫酸铜5%|桶装液态20L/桶
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- 硫酸1%聚苯乙烯磺酸钠5%,水94%/用于PCB通孔的催化剂
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- 硫酸5%,甲醛0.1%,水94.9%
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- 硫酸氢钠20%,草酸80%
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- 柠檬酸10%柠檬酸钾5%水85%
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- 葡萄糖酸钠95%,氯化钠5%
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- 起酸铜活化作用;硫酸0.99%阳离子染料
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- 羟胺硫酸盐20%,次亚磷酸钠5%,水75%
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- 氢氧化钾10%,硫酸钾2%,水88%.
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