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3824909990电镀溶液
用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
用途:使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液
成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
电镀溶液成分含量安定剂ECTH浓缩剂10

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