- 3824909990电镀溶液
- 用于PCB铜面保护桶装成分见备注;GLICOATTM-SMD#100
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- 用于印刷电路板;硫酸9.3%硫酸铵0.1
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- 中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%桶装
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- 作还原剂用二甲胺硼烷10.53%水89.46%
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- 作还原剂用硫酸铜17.12%酒石酸2.3
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- 作稳定作用/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%
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- ;含硫酸铜<1%,硫酸<5%,界面活性剂<10.5%等;桶装
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- ;含硫酸铜2~5%,硫酸<3%,界面活性剂<12%,余水;桶装
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- ;硫酸0.5%,硫酸铜0.2%,聚乙二醇3%,余水;桶装;;BV112
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- ;咪唑5-15;桶装;175098
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