- 3506100090底部填充胶
- 30ML/支
- 3506912000底部填充胶
- 填充及接著;30G/胶管;环氧树脂
- 3824909990底部填充胶
- 保护半导体芯片及部件用;环氧丙氧基-苯胺5-15%双酚F型
- 3824909990底部填充胶
- 保护半导体芯片及部件用;环氧丙氧基-萘10%双酚F型A型
- 3506912000底部填充胶
- 填充及接著用;30g/胶管;环氧树脂制
- 3506100090底部填充胶
- 用于PCB基板与IC之间的填充和粘贴|塑
- 3506100090底部填充胶
- 250ML/支
- 3506100090底部填充胶水
- 粘贴电子元件等|每瓶净重<=1千克|环氧
- 3214101000底部填充胶/环氧树脂79%二氧化
- 硅10%胍类衍生物10%Loctite牌351530ML/支10支
- 3214101000底部填充胶/环氧树脂20%二氧化硅
- 65%酸酐15%Lord牌ME53130CC/支96支
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