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- 导热|硅树脂20%-30%|无包装|氮化硼65%-75%
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- 导热用;硅树脂20%-30%,氮化硼65
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- 导热用|硅树脂25%,氮化硼或氧化铝70
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- 硅树脂20%-30%,氮化硼或氧化铝65
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- 硅树脂20%-30%氮化硼或氧化铝65%
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- 硅树脂20-30%氮化硼和氧化铝65-7
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- 机顶盒主板导热用;矽胶80%氮化硼10%
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- 起散热作用|硅树脂含量为25%;氮化硼或
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- 散热|氧化铝，氮化硼，硒胶|||A073-0003-4545
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- 散热|氧化铝、氮化硼、硒胶||||A073-0003-4545等
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