- 3824909990导热胶片
- 绝缘胶垫BF7110等,用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|由硅磷胶,玻璃胶,氮化硼组成|||25.52.0004310等,6*5*0.1mm等
- 3824909990导热胶片
- 绝缘片1350F，用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|由硅磷胶,玻璃胶,氮化硼组成|||25.52.0006310,19*12mm
- 3824909990导热胶片
- 散热胶垫MD1026，用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|由硅磷胶,玻璃胶,氮化硼组成|||25.55.0000001，10*6*0.25mm
- 3824909990导热贴片
- 导热介面材料,用于发热源与散热器传导介质|成分含量:丙稀酸胶18%，氧化铝43%，氮化铝22%，氮化硼15%，磁铁矿2%|包装:盒装|稀土元素的重量百分比，以［A］表示:无
- 3824909990散热片
- 硅树脂氮化硼（或氧化铝）玻璃纤维三种物质的混合物起散热作用|硅树脂含量为25%氮华硼或氧化铝的含量为70%玻璃纤维（起增强作用）含量约为5%|纸箱|[A]0%
- 3824909990导热胶片
- 绝缘片1350F，25.52.0006310|由硅磷胶,玻璃胶,氮化硼组成,用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|||19*12mm
- 3824909990导热胶片
- 散热胶垫MD1026，25.55.0000001|由硅磷胶，玻璃胶，氮化硼组成，用于填充光收发模块内部光器件和结构件之间的缝隙|||10*6*0.25mm
- 3824909990导热胶片
- 用于电脑散热器起导热作用|氧化硼5%,氮化硼70%,胶粘聚合物25%|袋装|无稀土元素|CHOMERICS牌,T710型|规格15*15*0.13mm
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%,氧化镁10%,氧化铝10%,氮化硼10%,粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫塑料|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|24*14*2.0mm|无牌|UTP100/H10-T20型|20000个
- 3921909090硅胶片
- 硅胶60%氧化镁10%氧化铝10%氮化硼10%粉体10%|片状|与其他材料合制|非泡沫|电脑芯片和CPU之间进行热量传导|325*108*1.4MM|无牌|UTP100/H10-T14型|无
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