- 3818001900单晶硅薄片/GL5202C
- 用于电子工业中集成电路的制造|薄片状/银灰色|99%以上是硅,掺杂不到1%的硼,磷.铝和锑等|直径30CM|外：纸箱包装，内：塑料盒包装（塑料盒规格：36*38*36CM),非零售包装,第1-4箱:25片/箱，1盒/箱,2.75KG/箱|无进一步加工
- 2804611900单晶硅棒/加工费
- 2804611900单晶硅棒/加工费
- 用途:半导体材料;加工方法:区熔拉制,切断
- 2804612000单晶硅棒(籽晶)50PCS
- 用于单晶炉中的部件;无;石墨制;
- 3818001100单晶硅片.含硅99.9999%
- 66752Y,φ15cm,δ675±18μm
- 38180019未加工单晶硅片
- 圆形,纸箱装,含硅量99.99%
- 3818001900单晶硅薄片/AL1207A
- ;;;;;;无牌子,薄片状,直径20CM,无进一步加工
- 3818001900单晶硅薄片/GL5007B
- ;;;;;;UMC牌,规格8寸晶圆片,薄片状,100片无进一步加工
- 3818001900单晶硅薄片/JC3318A
- ;;;;;;无牌薄片状共100片直径20CM，无进一步加工
- 3818001100单晶硅片/硅99.99%
- 半导体芯片用;圆形切片;6";双层充氮气铝薄包装
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