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- 硅树脂;片状;;导热作用;L37-3F-220100045;晶片模组用
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- 导热;矽胶90%橡胶10%;PE袋
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- t-global牌无型号60xX40X0.2T/MM粘贴电子设备
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- t-global牌无型号95*58*2.
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