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- 电子元器件的散热板作散热用|聚二甲基硅氧
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- 导热;有机聚硅氧烷17%-27%,导热粉60%-80%;紙箱包裝
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- 69-11-20685-g574氧化铝15mg/m3
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- 用途:用于主机与散热器的粘连,起导热作用|成分含量:硅胶类化合物(有机聚硅氧烷,导热粉(氧化铝粉)),添加剂,各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%),导热粉(60%-80%),添加剂(1%-3%)|包装:纸箱包装|稀土元素[A]:0%
- 3824909990热相导热片
- 电子元器件导热用|氮化硼64%硅脂22%
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