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用于主机与散热器的粘连,起导热作用||1

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元器件导热用;85%硅橡胶10%玻璃纤维5%氧化铝

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[[[HPR]]]笔记本电脑用|氮化硼|/|/|/|/

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[A]:0%274MM*3.8MM塑料制

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[A]:0%THERMALPADBETW

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316MM*3.4MM塑料制品异形状有粘

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GELTEC牌/COH-1002-1/规

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GELTEC牌/COH-4000-1/5

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PJ8THERMALPAD等

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