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3824909990导热硅酯
电子元器件用导热硅脂;98%填料(白炭黑,氧化锌,炭黑

3824909990导热硅酯
电子元器件用导热硅脂;98%填料2%二甲基聚硅氧烷;每罐1

3506990000导热硅酯
用于导热;瓶装;;膏状,硅胶不溶于水,无牌,型号

3824909990导热硅酯
DOWCORNING牌TC-56251KG/罐2罐2罐/桶

3910000000散热膏
B导热硅酯

3824909990TC-5625导热硅酯
电子元器件用导热硅脂;85-100%氧化锌<2.5%十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;DOWCORNING(R);不含稀土元素

3824909990导热混合物(导热硅酯)
电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;每罐1千克;不含稀土元素

3824909990导热混合物(导热硅酯)
电子元器件散热用;氧化锌85.0-100.0十甲基四硅氧烷≤2.5二甲基癸基硅氧烷1.0-5.0;每罐1千克;不含稀土元素

3824909990导热硅酯(80%聚二甲基硅氧烷
20%二氧化硅)dowcorning牌340382g/支

3824909990导热硅酯(30%硅油70%氧化锌粉
末)DOWCORNING牌340142G/支电子元器件导热用

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