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- 成分:硅胶75%氧化铝25%;包装:片状
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- 成分:压克力胶41%氧化铝59%;包装:
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- 成分含量:硅胶75%氧化铝25%;包装:片状
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- 氮化硼64%,硅橡胶30%,其它6%
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- 导热用;氧化锌60%二氧化硅20%聚硅基硅氧烷20%
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- 导热用氧化锌60%二氧化硅20%聚硅基硅氧烷20%瓶装
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- 电子零件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:300*300*0.5
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- 电子零件CPUMOS导热绝缘用,规格:35*11.5*2.0,片状
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- 电子零件CPUMOS导热绝缘用,规格:70*45*3.4,片状
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- 电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,规格:30*30*2.5,盒装
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