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3824909990索尼牌导热硅胶
430081001,用于导热、放辐射;硅

3824909990散热用导热硅胶
用于功率器件有效接触,提高散热能力|成份

3824909990导热硅胶带/ShinEtsu牌
HC-20MS(12X25M)长25米宽12毫米厚0.2毫米VP-30S

3824909990导热硅胶胶带
手机用|硅胶92%氧化铝5%氮化硼3%|

3824909990导热硅胶卷(成卷)
Q35MIL12"X250'厚0.125mm玻纤载体

3920999090导热硅胶片B
成份只含硅脂。

3824909990导热硅胶(型号:H48-2)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规

3824909990导热硅胶(型号:L37-3)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:70*50*0.45

3824909990导热硅胶(型号:L37-5)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规

3824909990导热硅胶片/SHINETSU牌
TC-100CADC-5型/成分:有机硅

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