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3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%/硅胶75%/80%氧化铝25%/20%/59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98600*300*0.15等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%氧化铝59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330M*50M*T0.15
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分含量:硅胶75%氧化铝25%|包装:片状|无稀土元素|型号:L37-3S等|规格:640*320*0.3等
3824909990导热硅胶: 用于散热和电子设备的传热界面;成分含量：氮化硼64%，
3824909990导热硅胶: 用于散热片和电子设备传热界面;成分含量：
3824909990导热硅胶: 账册69项,界面缝隙填充材料，起导热作用|硅胶|纸箱|[A]0%
3824909990导热硅胶: 成分:硅胶75%氧化铝25%,型号:H48-2,规格:30*50*2.5
3824909990导热硅胶: 成分:硅胶77%/80%氧化铝23%/1
3824909990导热硅胶: 成分:石墨99%压克力胶1%,规格:18*14*0.2,型号:T62-2
3824909990导热硅胶: 导热用;包装:1千克/个;见备注;[A]

共531条，共54页

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