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3824909990导热硅胶: 电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘用,成分:硅胶85%
3824909990导热硅胶: 电子零器件CPUM,MOS上导热绝缘,规格:33*18*6.0
3824909990导热硅胶: 芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒装|[A]:0%
3824909990导热硅胶: 型号:Li-98|规格:330MM*50MM*0.15MM|成分:硅胶70%,氧化铝20%,氧化铁10%|片状|用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|稀土元素的重量百分比以A表示:无
3824909990导热硅胶: 用于散热片和电子设备的传热界面;成分含量
3824909990导热硅胶: 用于散热片和电子设备的传热界面;成分含量：氮化硼64%
3824909990导热硅胶: 用于生产笔记本电脑;硅树脂氮化硼（或氧化
3824909990导热硅胶A: 掌上电脑用
3506100090导热硅胶: 导热用;未提供;硅胶
3506100090导热硅胶: 密封电子元件并导热;木箱;氧化铝/氧化硅

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