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3824909990导热混合物(导热硅酯)
电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;每罐1千克;不含稀土元素

3824909990导热硅胶(片状,盒装)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:80*11.5*2.0

3824909990导热硅胶片/网络产品用
网络产品用|成分:硅原胶65%等;其他3

3824909990导热硅胶片/无品牌型号
有机硅氧烷聚合物35%/33mm*33mm*7.0mm

3824909990导热硅脂(矽化合物50%,碳
化合物20%,氧化金属化合物30%)DEEPCOOL牌

3824909990导热硅脂无牌无型号
生产半导体制冷片用|硅油10%氧化铝粉9

3824909990导热硅胶(片状,盒装)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:25*15*4.8

3824909990导热硅胶带(无粘性)
ShinEtsu牌HC-20LS(6MMX25M)厚0.2MM

3824909990导热硅胶片/带衬背
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3824909990导热硅酮胶/导热用
导热用|二氧化硅15%/硅酮85%|30G/管|无稀土元素

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