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3824909990导热硅胶(型号:H48-2)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规

3824909990导热硅胶(型号:L37-3)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:70*50*0.45

3824909990导热硅胶(型号:L37-5)
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规

3824909990导热硅胶片/SHINETSU牌
TC-100CADC-5型/成分:有机硅

3824909990导热硅聚合物
电路板导热绝缘用剂|硅聚合物98%,其他

3824909990导热硅脂,型340
热源和散热器之间的间隙充填材料;55-7

3824909990导热硅脂,型340,142KG/支
电子元器件热传导胶粘;30%聚硅氧烷70%氧化锌粉末;;

3824909990索尼牌导热硅胶
417052601,用于导热、放辐射;硅

3506100090高效导热硅脂
电子元件导热用||主要成份:氧化铝.聚硅氧烷.黏合剂|U-BOND牌|UB585|每罐净重1KG

3910000000导热硅橡胶/固体


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