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3824909990导热硅胶片
用途:电脑散热模组用,;;包装:片装;见

3824909990导热硅胶片
用途:电脑散热模组用|成分含量:硅脂20-30%氧化铝65-75%玻纤维5%|包装:片装

3824909990导热硅酮胶
导热用|聚硅氧烷混合物60%氧化锌40%|瓶装|无稀土元素

3824909990导热硅脂/HeatsinkpasteP12
涂在智能功率模块的散热器上,使其具有更好的导热性能。签约日期:2012年4月2日;膏状、白色、无嗅;不溶于水;成分和含量:聚二甲基硅氧烷25~35%,氧化锌65~75%;氧化锌主要起导热作用,增加导热率。

3824909990导热硅脂52CAN
电子方面的应用,导热用的硅酯;;

3824909990导热硅脂TC-5080THERMALGREASEWHITE
电子方面的应用,导热用的硅脂;氧化铝60

3824909990导热硅脂TC-5080THERMALGREASEWHITE
电子方面的应用;氧化铝60-70%,聚二

3921909090导热硅胶片
成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|片状;尺寸:11*11mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|尺寸:11*11mm|无牌|无型号|单面自粘

3921909090导热硅胶片
乙基硅油40%氧化铝40%氢氧化铝20%|片状|乙基硅油+氧化铝+氢氧化铝制|非泡沫塑料|用作冰箱密封导热条|5.0*200*400MM|无牌|HC240

3921909090导热硅胶片
成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|外观:片状,16*16*0.35mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于平板电脑芯片散热|规格尺寸:16*16*0.35mm等|无牌|无型号|单面自粘

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