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3824909990导热硅胶带
ShinEtsu牌HC-20LS25MX6MMX0.2MM非热熔胶无粘性

3824909990导热硅胶片
TP300/H25-T15200MMX4

3824909990导热硅胶片
用途:导热用|成分含量:硅脂25%氧化铝70%玻纤维5%|包装:每片1.010732G|稀土元素[A]:0%

3824909990导热硅胶片
用途:电脑散热模组用;见备注

3824909990导热硅胶片
用于电子电器产品(如CPU,MOS等)上

3824909990导热硅胶片
用于有线通讯设备中;硅胶;片状的表面贴了

3824909990导热硅胶脂


3824909990导热硅酮胶
导热用;聚硅氧烷混合物60%氧化锌40%

3824909990导热硅酮胶
导热用|聚硅氧烷混合物60%氧化锌40%

3824909990导热硅脂20CAN
电子方面的应用,导热用的硅脂;;;

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