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3824909990导热硅膏: 用途：收缩膜包装机上电阻器导热/成分：氧化锌65%，二甲基聚硅氧烷28%，二氧化硅4%，稳定剂3%/包装:软管|||无稀土元素
3824909990导热硅膏: 用途:收缩膜包装机上电阻器导热|成分:氧
3824909990导热硅胶: 成分:硅胶75%氧化铝25%,型号:H48-2,规格:30*30*2.5
3824909990导热硅胶: 成分:硅胶90%,氧化铝10%,型号:S606C,膏装,瓶装
3824909990导热硅胶: 电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,膏状,瓶装,型号:S606
3824909990导热硅胶: 电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,规格:100*75*1.0,盒装
3824909990导热硅胶: 电子零器件CPU,MOS导热绝缘,规格:25.4*25.4*3.4
3824909990导热硅胶: 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:11.5*9*1.2
3824909990导热硅胶: 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:35*14*2.5
3824909990导热硅胶: 电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:60*45*0.25

共1173条，共118页

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