- 3824909990导热硅脂/矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%
- ;;;;DEEPCOOL牌THP-Z3,
- 3910000000聚硅氧烷,型340,导热硅脂用原料,液态粘稠状,不溶于水
- 30%聚硅氧烷70%氧化锌粉末;;;
- 2818200000氧化铝
- 用途:导热硅胶片用|外观:粉末状|成分含量:Al2O3>99.8%,SiO2<800ppm,Fe2O3<150ppm,CaO<60ppm,MgO<10ppm,Na2O<1000ppm,K2O<20ppm|品牌:MICRONCO.,LTD.牌|型号:AX35-125,115目
- 2818200000氧化铝
- 用途:导热硅胶片用|外观:粉末状|成分含量:Al2O3>99.8%,SiO2<800ppm,Fe2O3<150ppm,CaO<60ppm,MgO<10ppm,Na2O<1000ppm,K2O<20ppm|品牌:MICRONCO.,LTD.牌|型号:AX10-32,450目
- 2818200000氧化铝
- 用途:导热硅胶片用|外观:粉末状|成分含量:Al2O3>99.8%,SiO2<800ppm,Fe2O3<150ppm,CaO<70ppm,MgO<20ppm,Na2O<600ppm,K2O<30ppm|品牌:MICRONCO.,LTD.牌|型号:AX3-32,450目
- 3824909990导热胶,型SC102,1KG/罐
- 电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌15-35%甲基十二烷基,甲基(2-苯基丙基)硅氧烷;;
- 3824909990导热垫片
- 导热;硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%;纸箱;无稀土[A]：0%|无品牌|笔记本电脑散热器用导热材料|硅胶制|自粘
- 3824909990导热垫片
- 导热;硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%;纸箱;无稀土[A]：0%||||笔记本电脑散热器用|FSL-100BS13*13MM等
- 3824909990导热胶,型SC102
- 电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌15-35%甲基十二烷基,甲基(2-苯基丙基)硅氧烷;1KG/罐;
- 3910000000聚硅氧烷
- 型号:WACKERPASTEP12,成分含量:聚二甲基硅氧烷75%,氧化锌,25%,用途:导热硅脂用,包装:支装
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