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3824909990导热胶片
导热|硅树脂20-30%氮化硼70-80%|无包装|无稀土元素

3824909990散热膏
用途:散发热量;成分含量:含银导热硅脂1

3824909990散热膏
导热硅脂(涂抹电脑散热片上导热用)|有机

3824909990散热复合膏,型340,9KG/桶
导热硅脂用原料,液态粘稠状,不溶于水;5

3824909990散热膏
导热硅脂(涂抺电脑散热片上导热用)|有机

3824909990导热硅胶带/硅树脂35%硅10%碳黑50%氧化铝5%
ShinEtsu牌HC-20LS型长25M宽12MM厚0.2MM

3824909990导热硅胶带/硅树脂35%硅10%碳黑50%氧化铝5%
ShinEtsu牌HC-20LS(12X25M)长25M宽12MM厚0.2MM

3824909990导热硅胶带(硅树脂35%硅10%碳黑50%氧化铝5%)
ShinEtsu牌HC-45MS0.11kg/卷长10M宽10MM厚0.45MM

3824909990导热硅胶带/硅树脂35%硅10%碳黑50%氧化铝5%
ShinEtsu牌HC-20LS(20X25M)无粘性25M*12MM*0.2MM

3824909990导热硅脂(氧化铝65%氧化锌15%硅氧烷聚硅
氧烷20%)MOMENTIVE牌TIG2

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