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3824909990导热硅脂(矽化合物50%,碳化合
物20%,氧化金属化合物30%)DEEP

3824909990导热硅脂/二甲基硅氧烷50%
硅油30%氧化银氮化硅20%品牌:DEE

3824909990膏状导热胶(导热硅脂),型SE4490CV
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧

3824909990其他未列明化工制品(导热硅脂)
半导体元件导热用;氧化锌80%以下,其余

3910000000聚硅氧烷(导热硅橡胶),型CF5000,SILASTIC(R)
导热垫片用原料,胶状,不溶于水;70-90%氧化铝,10-30%二甲基硅氧烷,羟基-终端,7-13%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%非晶形的二氧化硅;;;;;

3824909990导热垫片
绝缘导热;硅树脂加氧化铝;纸箱;无稀土元

3824909990导热膏
填充空隙用|导热硅脂制|纸盒装|无稀土元

3824909990导热垫片
导热;硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%;纸箱;无稀土

3824909990导热垫片
导热;硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%;纸箱;无稀土[A]:0%

3824909990导热垫片
导热;硅树脂加氧化铝;无包装;无稀土元素

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