- 3824909990导热膏(M-860HF型无品牌企业自制)
- 硅胶70%金属粉末25%金属氧化物粉末5
- 3824909990导热膏/成分含量硅树脂80%氧化锌20%
- 用途:涂在IGBT模块上散热用,包装罐装
- 3824909990导热膏/聚硅氧烷45%氧化锌55%
- DowCorning牌3409KG/桶C
- 3824909990导热膏/聚硅氧烷55%三氧化二
- 铝20%二氧化硅15%DowCorning牌340142G/支12支
- 3824909990导热膏/聚硅氧烷55%三氧化二铝
- 20%二氧化硅15%碳酸钙10%DowC
- 3824909990导热膏/聚硅氧烷90%二氧化硅7%
- 阻聚剂3%DowCorning牌1-41731.5KG/支1支
- 3824909990导热膏/聚硅氧烷90%二氧化硅7%
- 阻聚剂3%DowCorning牌1-41731.5KG/支CPU散热用2支
- 3824909990导热膏/氧化镁40%铝硅酸盐30%
- 脂肪酸甘油三酯30%AOS牌520221
- 3824909990导热膏/氧化锌65%硅氧烷5%聚硅
- 氧烷30%DowCorning牌TC-51211KG/罐25罐CPU散热用
- 3824909990导热膏/氧化锌65%聚二甲基硅氧
- 烷35%Emerson&Cuming牌TC-45磅/罐4罐半导体导热用
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