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3824909990导热垫片
导热电脑芯片,电子线路板;硅树脂加氧化铝;零售;总的稀

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导热电脑芯片,电子线路板;硅树脂小于30%氧化铝小于85

3824909990导热垫片
导热电脑芯片,电子线路板;硅树脂小于40%,氧化铝小于60

3824909990导热垫片
导热用;100%硅树脂加氧化铝;纸箱;无

3824909990导热垫片
导热用;硅树脂20%-50%,氧化铝50%-80%;纸箱;无稀土元素

3824909990导热垫片
导热用;硅树脂50%氧化铝50%;纸箱;无稀土元素

3824909990导热垫片
导热用;品牌:无;型号:FSL-120BS10*19

3824909990导热垫片
导热用;品牌:无;型号:FSL-120BS22*38;纸箱

3824909990导热垫片
导热用;无稀土元素;型号:FSL-120BS22*38

3824909990导热垫片
导热用|成份:氧化硼物<50%,聚合物>50%(用玻璃纤维布加固)|500个/卷|不含稀土元素|T725,25*25MM

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