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- 用于电子元器件导热散热;85-100%处
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- 用于各种金属基底和塑料机壳的表面;硅树脂
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- 用途：散热用|材质：硅胶|无品牌|无型号|尺寸：76mmX29mmX2.25mm
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- 用途：一体机电脑机箱用，导热、消散产生的热量|材质：硅胶|无牌|无型号
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- 用于电信设备;K-BUY;硫化橡胶制;是
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- 导热用;33%硅胶40%氧化铝27%氢氧
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- 用途:导热用|成分含量:33%硅胶40%
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- 用于电子元器件的导热作用;90%二氧化硅
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