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3824909990导热垫片
导热用;硅树酯20%-50%、氧化铝50

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导热用;型号:FSL-120BS22*38;纸箱

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导热用;纸箱;无稀土元素;型号:FSL-120BS10*19

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导热用|成份:氧化硼物<50%,聚合物>50%(用玻璃纤维布加固)|500个/卷|不含稀土元素|T725,30*30MM

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导热用|硅树脂20%-50%、氧化铝50

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导热用|硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|无

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导热用|氧化铝60%硅树脂40%|非零售

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导热用包装纸箱FSL75BN11*11

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电脑用零配件;硅橡胶20%氧化铝80%等

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电子元器件散热用;20-30%硅树脂65

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