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3824909990导热垫片
导热;硅树脂加氧化铝;纸盒;无注明

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导热电脑芯片,电子线路板;硅树脂加金属成

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导热电脑芯片,电子线路板;硅树脂加氧化铝;零售包装;总

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导热用;硅树脂20%-50%、氧化铝50%-80%;纸箱包装

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导热用;纸箱;型号:FSL-120BS22*38等;无稀土元素

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导热用|成分含量:硅树脂20%-50%、氧化铝50%-80%|包装:纸箱|稀土元素的重量百分比[A]:0%

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电路中用于隔离导热;90%二氧化硅5%陶瓷粉末5%金属粉末

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节能灯导热用|热塑性合成橡胶及金属化合物

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节能灯用热塑性合成橡胶及金属化合物的混合物>80%袋装|||无烯土

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绝缘导热;硅树脂加氧化铝;纸箱,PARK

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