- 3824909990导热垫片,型TP-3560-T0
- 电子元器件散热用;50-60%处理过的氧
- 3824909990导热垫片,型TP-3560-T1.5
- 电子元器件散热用;50-60%处理过的氧
- 3824909990贴布(导热垫片)
- T71029*29MM成份:氧化硼物>70%500个/卷导热用
- 3824909990贴布(导热垫片)
- T71033*33MM成份:氧化硼物>70%500个/卷导热用
- 3824909990贴布(导热垫片)
- T72521*21MM成份:氧化硼物>70%500个/卷导热用
- 3824909990导热垫片,型TP-3500-T3
- 电子元器件散热用;20-30%硅树脂65
- 3824909990导热垫片,型TP-3560.T2.0
- 电子元器件导热散热用;50-60%处理过
- 3824909990导热垫片,型TP-3560-T0.5
- 电子元器件导热散热用;50-60%处理过
- 3824909990导热垫片,型TP-3560-T2
- 电子元器件散热用;50-60%处理过的氧
- 3824909990导热垫片/导热用
- ;硅树脂40%氧化铝60%;非零售包装;
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