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3824909990导热垫片: 导热;硅树脂氧化铝;未注明;未注明
3824909990导热垫片: 导热电脑芯片<电子线路板;硅树脂<30%,氧化铝<85%;非零
3824909990导热垫片: 导热用;硅树脂50%氧化铝50%;纸箱;
3824909990导热垫片: 导热用;硅树酯20%-50%、氧化铝50
3824909990导热垫片: 导热用;型号:FSL-120BS22*38;纸箱
3824909990导热垫片: 导热用;纸箱;无稀土元素;型号:FSL-120BS10*19
3824909990导热垫片: 导热用|成份:氧化硼物<50%,聚合物>50%(用玻璃纤维布加固)|500个/卷|不含稀土元素|T725,30*30MM
3824909990导热垫片: 导热用|硅树脂20%-50%、氧化铝50
3824909990导热垫片: 导热用|硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|无
3824909990导热垫片: 导热用|氧化铝60%硅树脂40%|非零售

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