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手机用硅胶99.7%氧化铝0.16%等,

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手机主板用|硅胶60-80%|塑料包装|/|硅胶+氧化铝制

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填补间隙,导热作用;硅树脂含量20%-30%,氧化硼或氧化

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网络产品用|聚矽氧烷树脂85%其它15%

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网络产品用|矽胶90%其他10%|袋装|

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为硅树脂,氮化硼(或氧化铝),玻璃纤维三种物质的混合物.|硅树脂含量为20%-30%,氮化硼或氧化铝的含量为65%-75%,玻璃纤维(起增强作用)含量约为5%|[A]:0%

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伟翰电子制利用导热性能散热塑胶薄膜包装

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伟翰电子制利用导热性能散热塑胶薄膜包装,

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伟翰电子制利用导热性能散热塑胶薄膜包装工控机用|氧化铝74%四氧化三铁1.5%硼化物4.5%|塑料袋|[A]%"无|无品牌无型号

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无品牌,无型号,工控机用,包装:塑料袋,

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