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- 机械设备用|成份:聚矽氧烷45%二氧化矽
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- 散热作用|丙烯酸酯类聚合物等|卷装/纸箱|无稀土
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- 无品牌TM-P-025T-10W-50M
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- 用途:传导热量|成分含量:矽胶100%|包装:纸箱|稀土元素的重量百分比:0%
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- 用于导电性布料贴于手机,电脑,PDP等电
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- 用于防止压头直接压在产品上在加热过程中而
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- HC-20LS/Shin-Etsu牌/成
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- TM-P-025T-10W-50M10MM*50M厂商:信力/无牌/无粘性
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- 导电及屏蔽用;百分之80硅胶百分之20其
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- 导热缓冲功能.机械设备用|聚矽氧烷45%
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